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回流焊方法介绍
日期:2016-08-31

各种回流焊方法的区别在于热源和加热方法不同。下面介绍常用的回流焊方法。
1)红外辐射回流焊
     以红外辐射源产生的红外线*照射到持焊件上即转换成热能,通过数个温区加热至回流焊所需的温度与热能,然后冷却,完成焊接。此种方法设备成本低.适用于低组装密度产品的批量生产。热源红外线右远红外线与近红外线两种。一般前者多用于预热,后者多用于回流加热。整个加热炉分成几段温区分别进行温度控制。缺点是因元器件表面颜色深浅、材质差异,所吸收的热量也有所不同v且体积大的元器件会对小元器件造成阴影使之受热不足.温度的设定难以兼顾周全。例如集成电路的黑色塑料封装体上会因辐射吸收率高而过热,而作为其焊接部位的银白色引线上反而温度低.容易产生虚焊。
2)全热风回流焊
     全热风回流焊是一种通过对流喷射管或者耐热风机来迫使气流循环,从而实现被焊件加热的焊接方法。由于采用此种加热方式,印制板和元器件的温度接近给定的加热温区的气体温度,完全克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应,具有加热均匀、温度稳定的特点。
     20世纪90年代起,随着sMT的应用不断扩大与元器件的进一步小型化,设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向及增加温区个数,使之能进一步精确控制炉腔各部位的温度分布,更便于温度曲线的理想调节。为确保循环气体作用于印制板的任一区域,气流必须具有足够快的速度。这在一定程度上易造成印制板的抖动和元器件的移位,此外,采用此种加热方式就热交换方式而言,效率较差,耗电较多。
3)红外热风回流焊
     红外热风回流焊是在红外炉基础上加上热风,使炉内温度更均匀,为目前较为理想的加热方式o这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点.热效率高,节电,有效克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应,并弥补了热风回流焊对气体流速要求过快而造成的影响,因此这种红外结合热风的回流焊在国际上目前是使用得最普通的。
4)激光回流焊
     热源来自激光束,基于激光束优良的方向性和高功率密度,其特点是加热过程高度局部化;不产生效应力.热敏感性强的器件不会受热冲击;焊接时间短,焊点显微组织得到细化,抗热疲劳性能得到提高。缺点是作为一种点焊技术,其生产效率较低。目前激光回流焊主要用于引线节距在o.65一o.5m以下的高密度组装。
     另外还有气相回流焊、热板传导式回流焊,前者由于热媒介成本高且不利于环保,后者因热效率低且受基板导热性影响温度不均匀,现在已较少应用。


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